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Elektrophysik測厚儀GALVANOTEST 2000
電解液選擇表：
1）對于鉛測量，請在達到30微米涂層厚度時更新電解液
2）s。 第8.9節(jié)（CU / Zn）
3）s。 第8.10節(jié)（SN / MS）
4）錫/鋅78％22％
8）請?zhí)貏e注意測量。 如有需要，請ElektroPhysik或您當地的經銷商。
ST）涂層厚度標準庫存
Elektrophysik測厚儀GALVANOTEST 2000
GalvanoTest 2000包括預設的8種不同的金屬選擇。 Cr，Ni，Cu，Messing，Zn，Ag，Sn，Pb，Cd。 另外的金屬選擇M1是可選的。
根據DIN 50955 / ISO 2177的庫侖電鍍或電化學去鍍技術適用于實際上所有基材上的電鍍涂層的測量，即：在鋼，有色金屬和絕緣材料上的測量。鋼上的鎳，鋼上的鋅，銅上的錫，銅上的銀和環(huán)氧樹脂上的銅。該方法也適用于測量多層系統(tǒng)的各種涂層，例如鋼上銅上的鎳鉻。
典型應用：
破壞性測量：
電鍍涂層如金屬或非金屬基材上的鉻，鎳，鎘，銅，黃銅，銀，金，錫，鋅
儀器特征：
8脫鍍速度為0.3至40μm/ min
測量表面介于0.25和8mm²之間
測量范圍在50nm和75μm/ 0.002-3密耳之間
用于測量電線的電解質燒杯（附件）
可變關閉速度，用于測量合金區(qū)域
用于小型部件和電線測量的各種特殊附件
數據存儲
可存儲不同金屬測量參數的數目
可存儲2000個讀數和統(tǒng)計值
儀器斷電后可保持所有校準值、讀數、統(tǒng)計值。
統(tǒng)計計算
顯示6種統(tǒng)計值：均值、標準偏差、變異系數、大、小值、讀數個數
立即或稍后顯示統(tǒng)計值
顯示、打印年、月、日、時、分
用于外設的計算機接口：
MINIPRINT 微型打印機接口
RS-232，PC計算機接口
連接x-t計錄儀模擬電壓輸出接口
